聚酰亞胺是是一類(lèi)具有適用溫度廣、耐化學(xué)腐蝕、高強(qiáng)度等優(yōu)點(diǎn)的高聚物。1961年杜邦公司推出聚酰亞胺的商品。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，今日已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。

聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)又被稱(chēng)為“黃金薄膜”，是性能好的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成呈黃色透明，相對(duì)密度1.39~1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃、385℃和500℃以上。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。